Des connections biologiques pour la microélectronique

En microélectronique, on a atteint une densité maximum  de circuits déposés sur des plaquettes planes. Pour aller plus loin, il serait possible d’empiler les circuits en couches successives, réalisant ainsi une électronique à 3 dimensions. La réalisation d’un réseau dense d’interconnexion entre ces couches pose cependant un redoutable problème. Des chercheurs du LETI et de(…)